金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元用于半导体先进装备智能制造等项目

md_5786 · 发表于 2026-5-6 04:51

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【金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元用于半导体先进装备智能制造等项目】金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。

芷莹快乐 · 发表于 2026-5-6 08:09

谢谢分享

金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目