直击慕尼黑上海电子展：云端AI加速向端侧下放

量线擒龙

《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡）2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业展示和分享了机器人、数据中心、智能汽车等领域的新进展。
多名与会嘉宾表示，AI正从云端算力，延伸至物理世界的每一个角落，从而带来从基础设施到终端应用的变革。目前来看，电机模组、线束等核心零部件的突破是机器人商业化提速的关键所在。而AI算力的爆炸式增长推动数据中心网络向448G高速率演进，光互连有望成为主导。
▍云端AI的生产力释放 需要走向物理空间
本次展台，恩智浦展示了智能出行、工业与机器人、智能生活等面向智能边缘的系统级解决方案。在工业机器人方面，基于LeRobot与i.MX 95的机械臂完成从感知到行动的闭环控制；I3C总线灵巧手实现高带宽、低延迟的精细动作；多模态大模型驱动的视频检索方案让机器“看懂”视频内容并支持语义查询等。


恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤认为，要让云端AI的生产力真正地提升和变现，需要进一步向端侧下放，即实现物理AI的落地。
“我们很确信，在未来10-15年的周期中，会看到工业、汽车、消费等赛道产生逐渐融合的趋势。”
李晓鹤表示，当前谈论的是汽车赛道、工业赛道、基础设施等，而在15年之后，可能会把它们都看成是某个类型的物理智能体，比如有四个轮子的智能体，或者带两条腿的智能体。
目前，恩智浦在全国14个城市设有办事处，中国员工总数超6000名，服务客户及合作伙伴超6000家，并于去年成立了中国事业部。
李晓鹤透露，目前部分产品已由中国的晶圆厂