英特尔陈立武：推进先进封装，布局三大材料领域

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　陈立武表示提到，当传统微缩开始遇到瓶颈时，开始回到材料层面寻找突破——氮化镓、碳化硅、磷化铟，他在这三个方向都有投资。

　　在封装材料方面，他开始关注玻璃——玻璃是很好的散热绝缘材料，他投资了一家名为3DGS的公司。