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板块聚焦:硬科技回归,赚钱效应回暖
今天的市场情绪可以用“暖意融融”来形容。全市场超过3800只个股飘红,涨跌比达到惊人的3869:1509,
向好回升。
从行业板块来看,前期超跌的硬科技方向成了反弹急先锋。元器件、矿物制品、建材等板块涨幅居前,
半导体产业链全线爆发,MLCC(片式多层陶瓷电容器)、PCB(印制电路板)概念表现尤为活跃。背后
的核心逻辑是AI算力需求的持续爆发,以及部分存储芯片因海外罢工导致的供需缺口预期,资金正在积
极回补这些有业绩支撑的科技赛道。
反观昨日逆势护盘的银行、证券等金融权重板块,今天在普涨格局下反而表现平淡,甚至出现小幅回调。
这说明市场风格正在发生切换,资金从单纯的防御避险,转向了进攻弹性更大的成长主线。 |
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