AI供应链：为Rubin芯片做准备

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大摩-AI供应链：为Rubin芯片做准备
虽然Blackwell芯片的产量仍在逐步提升，但台积电（TSMC）及其供应链已经在为下一代Rubin芯片做准备，鉴于其复杂性。
重点内容
KYEC：我们预计NVIDIA AI GPU的最终测试将在2025年预计总收入中占26%，市场份额为100%。
ASE在oS（on Substrate）和芯片探测方面的机会：CoW（Chip on Wafer，晶圆上芯片）影响较小。
对ASMPT持谨慎态度：它在TSMC的CoW无焊剂TCB（热压焊接）认证上落后于K&S。
3nm Rubin GPU将于2025年下半年流片：NVIDIA的AI GPU路线图表明，Rubin平台将于2026年进入市场。考虑到3nm制程迁移、CPO（共封装光学元件）和HBM4的采用，我们预计Rubin将是一款强大的芯片。根据我们的供应链调查，由于其可能包含四个计算芯片，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍。鉴于更大的芯片面积，我们预计台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆上系统）产能。然而，台积电尚未发布关于2026年第一季度之后CoWoS产能超过90kwpm的具体预测。我们仍然假设到2025年第四季度将建成约80kwpm的CoWoS产能。不过，清洁室空间并不是衡量台积电CoWoS产能计划的最佳方式。我们预计，2025年年中将是台积电向设备供应商下2026年新订单的时候，这将取决于AI资本支出的可持续性。
：Rubin的GPU中CoW需要TCB（热压焊接）。K&S（KLIC.O）宣布已于11月收到台积电关于其无焊剂TCB用于CoW的订单，而ASMPT则表示仍在与台积电就CoW认证进行接触。我们认为ASMPT仍有机会在今年年底前获得认证，使用该设备的低产量生产更可能是在2025年下半年。我们的行业调查显示，台积电初期向K&S订购的无焊剂TCB CoW工具数量较少，2025年不到10台。当Rubin GPU预计在2026年进入批量生产时，该订单可能会更大。
：我们注意到，Blackwell（比Hopper长3倍）和MI355（长2倍）都需要更长的测试时间。由于需求旺盛，新Advantest测试机的交货期已从3个月延长至6个月。长期来看，根据我们的供应链调查，一些AI ASIC，如AWS的3nm AI加速器完整内容联系微信kk152056，可能会开始进行老化测试。在我们覆盖的范围内，KYEC（OW）是AI的关键代表。我们相信，Blackwell的整个最终测试将在2025年留在KYEC进行，基于台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）的出货量在2025年可能达到约500万台。

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基于台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）的出货量在2025年可能达到约500万台。