金刚石散热材料革命 国内厂商加速突围

量线擒龙

智通财经APP获悉，东北证券发布研报称，金刚石被业内称为“终极半导体材料”，成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。金刚石铜复合材料产业化落地最快，热导率可达800W/m·K，已实现规模化应用。产业化落地目前仍面临三重量产核心壁垒：成本与良率约束、界面热阻优化难题、量产交付能力不足。本土厂商依托产业基础加速突围，国内企业布局进展各异。