铜箔概念异动拉升 宝明科技直线涨停

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铜箔概念异动拉升 宝明科技直线涨停

午后铜箔概念异动拉升，宝明科技直线涨停，铜冠铜箔、三孚新科、德福科技、泰金新能、隆扬电子、中一科技等跟涨。
消息面上，宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
根据软件信号，板块近期流动资金持续翻绿，主力净买额红肥绿瘦，目前跟随指数站上辅助线走出B点，后续需要留意反弹能否带动增量资金入场承接，如果流动资金能快速翻红，资金活跃度明显增加，那么B点后的首次缩量回档将具备较强的短线性价比；如果B点后资金仍然翻绿走弱，就意味着今日的反弹更多是跟风指数无自身独立强度，后续回档弹性可能较弱，注意回避随意追涨，耐心等待资金重新走强的右侧节点。

王运成

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