SAQP-四重曝光技术概念股
1.冠石科技：自对准四重图形涉及多重曝光、薄膜沉积工艺，需要用到更多掩膜版。公司拟布局以45-28nm产品为主掩膜板，明显高于目前市场第三方技术水平。2.国林科技：公司半导体产品下游应用领域主要包括半导体行业薄膜沉积，且SAQP 多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。
3.至纯科技：，某知名公司与其半导体设备伙伴企业至纯科技针对SAQP（自对准四重图形）申请专利，可用于+2级别芯片生产，最极端情况下可用+3级别芯片工艺。
4.精测电子：公司的N+2制程每万片月产能，设备采购成本约160亿元，单片晶圆外售价格超1万美元。N+2制程多数采用SAQP（自对准四重图形）原理，对薄膜沉积、刻蚀等工艺的一致性与工艺后形貌有极高的要求。
5.北方华创：24年半导体设备新签有望高增，刻蚀和薄膜沉积核心设备进展顺利。
6.美埃科技：公司深耕半导体空气净化设备，掌握滤料改性、滤芯制作、成品制造等关键技术，并引入资深专家打破曝光用空气净化系统，高端产品的性能可满足ArFi曝光机SAQP方式工作所需的环境要求。
7·菲利华：公司是国内首家获得国际领先半导体设备商认证供应商，拥有相关掩膜版技术。
8.凯盛科技：光掩膜版对于石英玻璃基板纯度的要求凯盛科技正是材料供应商，而且会议纪要也显示半导体级别材料送样最多的就是中芯国际。
9.翰博高新：SAQP 对于掩模版增量最大，成都拓维公司及其子公司涉及大量设备清洗增量。
10.富乐德:公司是国内泛半导体设备精密洗净领先服务商,业务涵盖半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务及半导体设备维修服务三大板块,逻辑认为这票多次清洗设备最先收益是核心中的核心目前已经掌握了成熟的28/14纳米制程PVD部件清洗再生技术,成功打破了日韩和欧美国家技术垄断。
11.强力新材：背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的。PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。逻辑认为是核心。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。
12.奥普光电：光华微电子产品包括被动元件生产设备、半导体前道制程设备、封装测试设备等，如激光调阻机（生产片式电阻，已达到80万粒/小时精密调阻）、激光划片机、激光划线机、电子标签封装机、全自动晶圆探针台（打破国外垄断，已实现亚微米级平台定位精度，在中芯国际等7家客户中试并交付27台设备量产使用。
13.华懋科技：徐州博康已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶系列产品近百款,客户全面覆盖国内70余家芯片制造商。
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